SIP封装（System In a Package系统级封装）是将多种功能晶片，包括处理器、存储器等功能晶片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（System On a Chip系统级晶片）相对应。不同的是系统级封装是採用不同晶片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的晶片产品。