1.晶片的重要性

2.优点和缺点

3.晶片的套用

4.晶片辐射

5.特性

一种内含积体电路的硅片，是高端大功率无线网卡的首脑部分。主要用于无线网卡核心晶片。具有体积小，灵敏度高，辐射小，数据数理每秒千亿次，高效稳定，价格昂贵等特点。但相对稳定。

型号3070晶片

以下是两种晶片配置表：

1、型号3070晶片的性能相对型号8187L晶片性能有一定的优势，但製造成本相对较高，为了节约製造成本，常见的大功率无线网卡採用8187L晶片。

2、相对于型号8187L晶片，型号3070晶片接收能力提高约%50，解决网路虚高现象。 如：型号8187L晶片接收的无线信号强度必须达到四格以上才能连线，型号3070晶片网卡 只需两格即可连线。

3、随着对无线网路传输速度的提高，N 频段将传输速率由以前B/G提供的54Mbps，提升到甚至高达150Mbps。而较早前的型号8187L晶片只能接收B/G双频段，无法接收最新N频段网路。

4、 截止至2018年约3/1的无线路由採用N频段技术。型号8187L晶片，无法捕捉到N频段信号，型号3070晶片N频段将提高传输速度，接收任何频段的无线信号。

大功率网卡的晶片，辐射是不可避免的，绿辐射是无可为避免的， 优良的网卡辐射会经过特殊处理，辐射会得到有效控制。型号3070晶片 在这方面有重大突破，辐射问题得到解决，完全控制在安全範围内。

型号3070 晶片 相对于型号8187L晶片其辐射在同功率网卡下减少%82，辐射是型号8187L晶片的%18。 其辐射相当于手机的三分之一、型号3070晶片的出现注定将取代传统的大功率无线网卡晶片。

型号3070 晶片网卡支技自动检测功能，最大吞吐量可达150Mbps,支技WPA、IEEE802.1X、TKIP、AES等高级加密与巨观世界全性认证机制。

波 段: B/G/N 三频段； (型号8187L晶片 支持B/G 两频段)

最大传输速率可达150Mbps； ( 型号8187L晶片 最高54Mbps )

支持USB1.1/USB2.0标準；

 遵循IEEE802.11b、IEEE802.11g、IEEE802.11n无线通讯标準；

 支持TCP/IP、NKIS3、NDIS4、IPX、NetBEUI通讯协定；

 支援两种工作模式：点对点模式和基本结构模式；

 可自动修正传输速度使网路连线品质处于最佳状态；

 即插即用，方便快捷；

 支援无线漫游功能(Roaming);

 多层安全保障：支持有线等效加密（WEP）技术，支持WPA、WPA2认证加密；

 具有模拟AP功能，支援PSP连线模式；