TT700T透明有机硅电子灌封胶是一种可室温/加温固化的有机硅灌封材料。
基本介绍
- 中文名:TT700T 透明有机硅电子灌封胶
- 黏 度:500~1000
- 密 度:1.00±0.05
- 混合比例:1 : 1
产品描述
这种双组分弹性硅橡胶设计用于电子产品灌封、保护处于严苛条件下的电子产品,使用时按照1:1的比例(重量比或体积比)将A、B两组分均匀混合,产品会在一定时间内固化,形成弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性:
1、抵抗湿气、污物和其它大气组分;
2、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力;
3、更容易修补;
4、透明性好,透光率高;
5、电气性能好,长期稳定性好;
6、无溶剂,无固化副产物放出;
7、完全符合欧盟ROHS指令要求;
性能指标
固化前性能指标 | |||
测试项目 | 单位 | A组分 | B组分 |
外 观 | —— | 无色透明液体 | 无色透明液体 |
黏 度 | mPa·s(25℃) | 500~1000 | 500~1000 |
密 度 | g/cm3(25℃) | 1.00±0.05 | 1.00±0.05 |
固化后性能指标 | |||
测试项目 | 单位或条件 | 数值 | |
混合比例 | 重量比或体积比 | 1 : 1 | |
混合黏度 | mPa·s(25℃) | 500~1000 | |
操作时间 | min(25℃) | 80±20 | |
固化时间 | h | 0.5(60℃)或10(25℃) | |
硬度 | Shore A | 20±5 | |
导热係数 | W/(m·K) | ≥0.2 | |
介电强度 | kV/mm(25℃) | >20 |
注:所有机械性能和电性能均在25℃,相对湿度55%条件下固化7天后所测。
操作工艺及注意事项
1、将A、B组分按比例取出、搅拌混合均匀,在操作期内浇注到需灌封的产品上,称取时A、B误差控制在5%内最好;
2、胶料的搅拌应注意同向搅拌,否则会混入过多的气泡;
3、容器框线和底部的胶料也应搅拌均匀,否则会出现因搅拌不均匀而引发局部固化效果不佳的现象;
4、混合均匀后的胶液通过静置可自然排泡,进行初步固化后可进入产品的下一步工序;
5、储存及取用:取用后应注意密封保存;
6、灌胶前和灌胶后分别可利用抽真空的方式快速脱除气泡,藉此可提高产品固化后的综合性能;
7、固化时间会因温度变化产生差别,在气温过低时应适当延长固化时间。一般情况下,冬季固化时间稍长,夏季稍短;
包装规格
A组分:25 kg/桶,10kg/桶;
B组分:25 kg/桶,10kg/桶;
20 kg/组 或 50 kg/组
储存及运输
1、室温密封保存,可作为非危险品运输及保存;
2、在室温条件下可储存1年;