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TT700T 透明有机硅电子灌封胶

(2020-01-09 23:07:23) 百科

TT700T 透明有机硅电子灌封胶

TT700T透明有机硅电子灌封胶是一种可室温/加温固化的有机硅灌封材料。

基本介绍

  • 中文名:TT700T 透明有机硅电子灌封胶
  • 黏 度:500~1000
  • 密 度:1.00±0.05
  • 混合比例:1 : 1

产品描述

这种双组分弹性硅橡胶设计用于电子产品灌封、保护处于严苛条件下的电子产品,使用时按照1:1的比例(重量比或体积比)将A、B两组分均匀混合,产品会在一定时间内固化,形成弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性:
1、抵抗湿气、污物和其它大气组分;
2、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力;
3、更容易修补;
4、透明性好,透光率高;
5、电气性能好,长期稳定性好;
6、无溶剂,无固化副产物放出;
7、完全符合欧盟ROHS指令要求;

性能指标

固化前性能指标
测试项目
单位
A组分
B组分
外 观
——
无色透明液体
无色透明液体
黏 度
mPa·s(25℃)
500~1000
500~1000
密 度
g/cm3(25℃)
1.00±0.05
1.00±0.05
固化后性能指标
测试项目
单位或条件
数值
混合比例
重量比或体积比
1 : 1
混合黏度
mPa·s(25℃)
500~1000
操作时间
min(25℃)
80±20
固化时间
h
0.5(60℃)或10(25℃)
硬度
Shore A
20±5
导热係数
W/(m·K)
≥0.2
介电强度
kV/mm(25℃)
>20
注:所有机械性能和电性能均在25℃,相对湿度55%条件下固化7天后所测。

操作工艺及注意事项

1、将A、B组分按比例取出、搅拌混合均匀,在操作期内浇注到需灌封的产品上,称取时A、B误差控制在5%内最好;
2、胶料的搅拌应注意同向搅拌,否则会混入过多的气泡;
3、容器框线和底部的胶料也应搅拌均匀,否则会出现因搅拌不均匀而引发局部固化效果不佳的现象;
4、混合均匀后的胶液通过静置可自然排泡,进行初步固化后可进入产品的下一步工序;
5、储存及取用:取用后应注意密封保存;
6、灌胶前和灌胶后分别可利用抽真空的方式快速脱除气泡,藉此可提高产品固化后的综合性能;
7、固化时间会因温度变化产生差别,在气温过低时应适当延长固化时间。一般情况下,冬季固化时间稍长,夏季稍短;

包装规格

A组分:25 kg/桶,10kg/桶;
B组分:25 kg/桶,10kg/桶;
20 kg/组 或 50 kg/组

储存及运输

1、室温密封保存,可作为非危险品运输及保存;
2、在室温条件下可储存1年;
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