本品是一种双组份加成型室温固化有机硅灌封胶，具有以下优点：

1、粘接性强，对PCB线路板、电子元件、ABS塑胶等的粘接性比普通灌封胶有显着增强；

2、流动性好，可浇注到细微之处；

3、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮和抗老化性能；

4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用；

5、耐侯性好，粘接力持久，在-60～250℃範围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。

这种胶广泛用于有大功率电子元器件、模组电源、线路板及LED的灌封保护。特别适用于对粘接性能有要求的灌封。

1 、计量：準确称量A 组分和B 组分（固化剂）。

2 、搅拌：将B 组分加入装有A 组分的容器中混合均匀。

3 、浇注：把混合均匀的胶料儘快灌封到需要灌封的产品中。

4 、固化：灌封好的製件置于室温下固化，初固后可进入下道工序, 完全固化需8 ～24 小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。

1、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁！

2、注意在称量前，将A 、B 组分分别充分搅拌均匀！使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。

3、请按说明书要求严格配製AB组份比例！

4、胶料的固化速度与温度有一定的关係，温度低固化会慢一些！

5 、底涂不可与胶料直接混合，应先使用底涂，待底涂乾后，再用本胶料灌封！

6 、本品属非危险品，但勿入口和眼，不慎溅入的话，用大量水进行沖洗！

7、胶料应密封贮存，混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费！

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