Gobi是美国高通公司旗下的数据机晶片品牌，主要用于移动终端（数据卡、智慧型手机、平板电脑、笔记本电脑等）的通信模组，能够实现数位讯号和模拟信号的翻译和传输。高通公司的数据机为全球的消费级和企业级终端提供3G/4G-LTE连线，并已成为包括智慧型手机、平板电脑、超极本、数据卡、移动路由器、USB无线上网设备、用户端设备（CPEs）以及如智慧型汽车、能源及家居等物联网套用在内的诸多终端设备的领先解决方案。

旗下产品

目前，在4G LTE支持方面，Gobi LTE晶片组处于全球领先，已经推出第三代产品。Gobi晶片组强调高集成度和多模多频支持，能以单一晶片支持所有3G和4G制式。除支持全蜂窝模式外，Gobi晶片组同时集成语音、数据、蓝牙、Wi-Fi、定位以及安全功能，从而使得这些晶片组成为套用广泛的全面的解决方案。

Gobi第一代4G/LTE晶片组MDM9x00提供了全球首款集成的LTE/3G数据机，包括：支持UMTS、HSPA+ 和 LTE的MDM9200™ 晶片组；支持 EV-DO版本 B、UMB和LTE的MDM9800™晶片组；支持UMTS、HSPA+、EV-DO版本B、UMB和LTE的MDM9600™晶片组。所有三款MDM9x00系列晶片组将提供完全的后向兼容能力，支持FDD 和TDD双工模式和各种载波频宽，并能够支持高达50 Mbps的峰值下行速率和25 Mbps的峰值上行速率。使用第一代Gobi LTE晶片组的商用终端在2010年开始上市。

高通Gobi第二代LTE晶片包括Gobi MDM9x15数据机，支持LTE（FDD和TDD）、HSPA+、双载波HSPA+、CDMA2000®1xEV-DO版本A、版本B和TD-SCDMA。这些晶片组将採用28纳米节点技术製造，与上一代LTE解决方案相比，MDM9x15晶片组功耗减少30%，印製电路板面积缩小30%，从而使终端外形更小更薄。与此同时，这款多模晶片组支持 LTE TDD与DC-HSDPA网路之间的无缝连线，使终端可以在本地或全球範围内与最高速的3G 或 4G/LTE网路实现连线。集成MDM9x15的SoC包括骁龙S4 MSM8960等，商用终端在2012年开始上市。

Gobi第三代LTE晶片包括Gobi MDM9x25数据机，除了同时支持LTE增强型（LTE版本10）和HSPA+版本10（包括84 Mbps的双载波HSDPA），还向后兼容其它标準，包括EV-DO增强型、TD-SCDMA和GSM。这两款晶片组将业界唯一可整合7种不同无线电接入模式的数据机集成到了一款单基带晶片上，其中包括：CDMA2000（1X、DO）、GSM/EDGE、UMTS（WCDMA、TD-SCDMA）以及LTE（LTE-FDD 和 LTE-TDD）。这使得OEM厂商可以设计出能够在全球各地日益多样化的无线电网路上部署和配置的各种移动终端。2012年11月，第三代高通Gobi LTE晶片开始出样。MDM9x25晶片组是首批支持LTE载波聚合技术的真正LTECategory 4的晶片组，数据传输速率高达150 Mbps。

截止2013年8月，集成MDM9x25晶片组的骁龙800系列处理器已经被多款商用终端採用，包括三星Galaxy S4 LTE-A、三星Galaxy Note 3、索尼Xperia Z Ultra XL39h、索尼Xperia Z1、LG Optimus G2、宏碁Liquid S2、小米3等。此外，针对中低端大众市场的骁龙400系列MSM8930处理器也集成了MDM9x25数据机，MSM8930也是世界上首款集成LTE数据机、针对大众市场LTE智慧型手机的单晶片解决方案。