勇敢心资源网

当前位置:首页 > 百科 / 正文

可扩充处理器架构

(2020-08-02 03:18:08) 百科
可扩充处理器架构

可扩充处理器架构

可扩充处理器结构(SPARC,Scalable Processor Architecture)是RISC微处理器架构之一。它最早于1987年由Sun电脑所设计,也是SPARC国际公司的注册商标之一。可扩展处理器结构是Sun Microsystems的一种32位及64位微处理器结构,它基于精简指令集计算机(RISC)。

基本介绍

  • 中文名:可扩充处理器架构
  • 外文名:Scalable Processor Architecture
  • 简称:SPARC
  • 学科:计算机科学与技术
  • 公司:Sun Microsystems
  • 时间:1987年

基本概念

可扩展处理器结构(SPARC,Scalable Processor Architecture)是Sun Microsystems的一种32位及64位微处理器结构,它基于精简指令集计算机(RISC)。SPARC广泛套用于使用Unix作业系统(包括Sun自身的Solaris系统)的硬体。Sun已经把SPARC作为一个公开的结构让微处理器製造商使用。它最近的品牌UltraSPARC可用于面向PC板以及SPARC的原始工作站市场的微处理器製造。

SPARC结构特点

可以说SPRAC跟Unix一起创建了工作站市场。从1987年诞生以来,SPARC结构包括了如下思想:
(1)将微处理器必须执行的指令的数量减少到最少。
(2)减少微处理器需要处理的记忆体地址的种类。
(3)儘量在微码中加入最少的处理器操作。
(4)提供编译最佳化SPARC微处理的语言的编译器。
SPARC处理器策略主要有以下几个方面。

开放性

SUN认为开放性是技术成功的关键。多个销售商可以激励革新和合作。多种实现导致市场竞争和兼容产品。宽大的技术许可制度使得易于获取其技术规範。这些方法结合起来,增强了规範和实现的开放性。
SUN的高度成功的计算模型的核心是开放技术。随着开放系统为广泛的产业接受,SUN已放宽了对整个系
统级和CUP元件技术的控制。为了便利开放许可证制度,SUN提供如下关键要素:
(1)对所有级别技术的获取—CPU、支持ASIC、汇流排、接口和电路板设计;
(2)对CPU设计及其开发环境的早期获取;
(3)对用于设计、测试及製造的系统开发工具的获取;
(4)标準和派生元件开发的综合性授权。

SPARC可升级性

SPARC体系结构导致半导体与设计可升级性的独特结合。使用它的多处理器功能、高频宽汇流排支持、暂存器视窗设计,SPARC设计可通过一系列性能价格比级别来实现。
(1)单处理器与多处理器设计
SPARC设计结合了一个整型量单元和一个浮点单元。它为用户应用程式假定一个线性32位虚地址空间,为
系统体系结构最佳化假定一个灵活的数据汇流排尺寸。
SPARC为浮点单元(FPU)定义了指令、暂存器结构及数据类型。FPU支持单、双、四精度运算元和操作,使用32个32位暂存器,FPU暂存器能保存32个单精度、16个双精度或8个四精度值。SPARC浮点装入和保存双操作能帮助改善双和四精度程式的性能。
(2)处理器汇流排
SPARC体系结构通过使用複杂的汇流排设计来减少冲突和等待时间以提高性能。暂存器之间的信息传输通过数
据汇流排。汇流排作为所有系统的供给中心,为处理器、高速快取、输入/输出设备、ALU、转换后援缓冲区(TLB)及其它系统部件提供数据。
(3)高速快取
为与处理器周期时间一致,要求处理器与存储器系统紧耦合。高速快取通过提供更快的数据存取而改善性能
(比存储器存取需要较少的周期)。几个高速快取体系结构是有效的(单独或结合使用),包括集合关联、分离数据和指令高速快取、直接映射高速快取体制。集合关联要求集合元素为多种形式的,潜在地增加周期时间。直接映射体制是非多样化的,允许高速快取简单和快速。分离数据和指令高速快取允许同时从两个高速快取获取数据。
(4)存储器管理能力
SPARC处理器通过一个虚拟存取高速快取访问主存储器。虚拟存储器是一种方法,通过它,应用程式假定整个32位地址空间可用。虚地址高速快取禁止处理的物理存储器配置与机器的依赖性。存储器管理单元实现虚拟存储器并转换每个运行进程的虚地址到存储器的物理地址。

SPARC处理器的发展

1987年,SUN和TI公司合作开发了RISC微处理器—SPARC。SPARC微处理器最突出的特点就是它的可扩展性,这是业界出现的第一款有可扩展性功能的微处理。SPARC的推出为SUN赢得了高端微处理器市场的领先地位。
与SPARC同时产生的还有Sun那句“网路就是计算机”。当时很多人不能理解Sun的这个论断,因为那时连个人计算还没有普及,更不要说是虚浮飘渺的网路计算了。实践证明,Sun的这个论断是正确的。现在的格线、云计算等,可以说都是来自于Sun的“网路就是计算机”。

UltraSPARC I

1995年,Sun公司的微处理器技术有了一次质的飞跃。继 第一款SPARC微处理器之后,Sun推出了64位UltraSPARC I微处理器。UltraSPARC I革新了微处理器的可扩展性和频宽等工业标準,其频率达143MHz,採用0.5微米工艺技术,集成了520万个电晶体。UltraSPARC I的推出加强了Sun在高端微处理器市场的领导地位。

UltraSPARC Ⅱ

仅仅两年后,Sun就推出了UltraSPARC I的升级版——UltraSPARC Ⅱ。UltraSPARC Ⅱ晶片频率为300MHz,採用0.25微米工艺技术,集成了600万个电晶体,比UltraSPARC I晶片的速度高2.5倍。在数据频宽方面,UltraSPARC Ⅱ高达1600MB/s,比当时其他同类产品高600MB/s;UltraSPARC Ⅱ的VIS指令集可加速多媒体、图像处理和网路等套用。在高性能通信处理器、高档工作站和伺服器等市场,UltraSPARC Ⅱ在各种环境中均能提供业界较高的性能。

UltraSPARC Ⅲ

1999年,Sun推出了第三代产品—— UltraSPARC Ⅲ,这是SunSPARC微处理器发展历史上具有里程碑意义的产品。UltraSPARC Ⅲ全面提高了系统应用程式的性能,它的频宽可达2.4GB,比UltraSPARC Ⅱ高出2倍。首款UltraSPARC Ⅲ微处理器主频达600MHz,採用了更先进的0.18微米工艺技术,集成了1600万个电晶体,并与Solaris作业系统和套用软体兼容。

UltraSPARC VI

藉助出众的存储器频宽和多处理器可扩展性,UltraSPARC Ⅲ为电子商务、科学计算和数据开採等高性能计算套用提供了非同寻常的平台。凭藉卓越的性能和Solaris操作环境,UltraSPARC Ⅲ进一步推动了伺服器的发展。

UltraSPARC IV

UltraSPARC IV是Sun公司的首款双核处理器, 于2004年上半年推出。Sun紧接着在下半年又推出了UltraSPARC IV+。UltraSPARC IV採用CMT(chipmultithreading,晶片多执行绪)技术,片上集成了两个UltraSPARC III的核心、二级Cache的tag体和MCU,外部快取16MB,每个核心独享8MB。UltraSPARCIV由德州仪器生产,採用0.13微米工 艺,主频1.2GHz,功耗100W,和UltraSPARC III管脚兼容,实现系统的平滑升级。UltraSPARC IV+是UltraSPARC IV的0.09微米工艺的升级版本,而且增加了片上高速快取的容量,主频1.8GHz。

UltraSPARC IV+

(1)UltraSPARC T1
2005年11月,Sun推出了UltraSPARC T1处理器,其原来的编码名称为“Niagara”(尼亚加拉)。UltraSPARC T1处理器採用了基于SPARC的CoolThreads技术,还有一个创新性的8核心技术,每个核心有4个执行绪,共有32个执行绪。32个执行绪等于32个 系统同时工作,这就使多任务能够并行执行,无需互相等待。UltraSPARC T1晶片节约了能耗并提高了系统的吞吐量,它还利用了Sun具有创新性的CMT(晶片多执行绪)处理器架构,以确保与Internet的多执行绪套用环境并驾 齐驱。
UltraSPARC T1还进行大量的创新:它将系统架构放到了晶片上,内部的通信任务就在晶片上完成,数据几乎不靠金属传输,这样就获得了更高的功效和更高的特性;首次将4个记忆体控制器放到一块晶片上,晶片就成为了处理核心和记忆体之间的数据传输通路,这样数据就在被处理的同时迅速传入晶片;每一个UltraSPARC T1核心相对都很简单,它生成的热量很少,这使整个处理器所需功率小于70瓦;採用SunStudio11软体,将三大创新技术――Solaris10、Java和採用CoolThreads技术的UltraSPARC T1处理器融合在了一起。
(2)UltraSPARC T2
SUN公司在推出UltraSparc T1之后,就开始投入代号为“Niagara2”的“UltraSparc T2”处理器的开发。2007年8月,UltraSparc T2正式发布。UltraSparc T2虽然仍然保持8核心设计,但每个核心可支持的执行绪数提升到8个。换句话说,UltraSparcT2拥有高达64执行绪的并行处理能力,比UltraSparc T1整整提升一倍。
另外,UltraSparc T2直接集成了八个独立的加密加速单元、支持虚拟运行的两个10Gbps乙太网接口和八个PCI-E通道,而浮点单元仍保持精简设计的原则,数量只有8个。
多执行绪和虚拟运行是UltraSparcT2的拿手好戏,SUN表示UltraSparc T2的每个执行绪都可以独立运行一个作业系统,因此理论上一枚UltraSparc T2处理器可以最多支持64个系统并行运作。而在Web访问等事务处理中,64执行绪的UltraSparc T2将具备常规处理器难以达到的超快回响能力。也是为了应对多执行绪处理的需要,UltraSparc T2配备了4个记忆体控制器,记忆体总频宽将超过50GBps。
得益于65纳米工艺,UltraSparc T2的工作频率提高到了1.4GHz,而平均工作仍保持在70瓦左右,即便全速运行不过为120~130瓦,平均每个执行绪只需要消费2瓦。“ROCK”
在推迟了一年之后,Sun的16核“Rock”处理器即将在今年秋季正式推出。Rock是首款针对中端伺服器的16核晶片。Rock处理器採用了多执行绪的新设计,核心数量是Sun目前最快伺服器处理器UltraSparc T2的两倍。这款处理器将主要针对那些处理资料库等数据密集套用的企业级伺服器。
ROCK更多的细节,中关村线上伺服器频道将随着发布日子的逼近而逐步为大家揭开其神秘的面纱。

最新版本

现时最新版本的SPARC为第8及第9版,在2005年12月,Sun方面宣布其UltraSPARC T1处理器将採用开放原始码方式。2006年4月12日,sun计算机宣布完整的UltraSPARC T2处理器已经进行试产。Oracle收购Sun之后,于2010年发布了UltraSPARC T3。
对于需要在所有套用层都提供高性能、一流可用性和无与伦比的可伸缩性的任务关键型应用程式而言,运行Oracle Solaris的Oracle SPARC伺服器是一个理想选择。Oracle制定了一个强有力的计画,可通过SPARC/Solaris完全二进制兼容性确保最高级别的投资保护,这在二十多年以来的成百上千次部署中得到了验证。
下面是该版本的优势:
(1)SPARC伺服器为各种企业应用程式提供创世界纪录的性能;
(2)只需大型机成本的一小部分即可获得无与伦比的任务关键型可靠性;
(3)唯一包含片上加密和Oracle Solaris安全框架的平台;
(4)与Oracle资料库、业务应用程式、中间件软体和Oracle最佳化的解决方案完全集成;
(5)利用全面、内置的零成本虚拟化功能提高系统利用率。
声明:此文信息来源于网络,登载此文只为提供信息参考,并不用于任何商业目的。如有侵权,请及时联系我们:baisebaisebaise@yeah.net
搜索
随机推荐

勇敢心资源网|豫ICP备19027550号