1. 晶状体前囊切开术
术前口服镇静剂，局部点0.5%噻吗洛尔，充分散瞳。
2. 晶状体后囊切开术
一般无需麻醉，如使用接触镜，则需局部表面麻醉后，放置接触镜；极特殊情况下，如眼球震颤，可做眼球后麻醉。如果瞳孔足够大，可不必散瞳；如果瞳孔小，估计会影响操作，则于治疗前适当散大瞳孔。散瞳前必须确定视轴区及周围参照标誌。

1. 晶状体前囊切开术
目前这一方法仅用于未成熟白内障皮质水化或伴有晶状体小带鬆弛或半脱位晶状体。
2. 晶状体后囊切开术
囊外白内障摘除术后发生的后囊浑浊。

晶状体前囊切开术禁用于成熟和过熟期白内障，合併青光眼、眼内炎史、瞳孔散大困难等。

1. 晶状体前囊切开术
聚焦于瞳孔缘内1mm的前囊膜上，依次按同心圆排列，以小能量单脉冲击射，总计约100～200个小切口。如果皮质透明，可先聚焦于前囊膜下击射，以产生的小气泡以作标誌，如皮质混浊，则可直接聚焦于前囊膜。
雷射前囊膜切开术一般在白内障摘除手术前2～24h施行。时间过短，皮质尚不能软化；过长，可增加皮质黏滞度，不利于吸出。
2. 晶状体后囊切开术
切开一般从正中或靠上方12点时钟位开始，依次以蚕蚀方式向下、向内、向外扩展，使之成圆形切开。避免开罐式环形切开，因为它可产生大块碎片置留于前房，引起严重的术后反应。

晶状体后囊切开术宜从最小能量开始，逐渐增加，直到出现切割效果。单纯性后囊膜混浊，单脉冲能量1～2mJ即合适。能量过大，虽切割效果更显着，但产生併发症的可能性也更大。

炎症及疼痛、刺激性缩瞳，影响白内障囊外摘除。

术后常规给予激素和抗生素局部点眼，以减少局部反应。术后应测量眼压。眼压增高一旦超过基础眼压0.667kPa（5mmHg）以上，应予滴药，可给予0.5%噻吗洛尔，必要时给予醋氮醯胺片口服。