诞生于水木清华的九州风神DEEPCOOL，一直专注于为全世界消费者提供最高性能和最人性化的散热解决方案，产品範围涵盖台式机散热、笔记本散热、伺服器散热、内嵌式散热等电脑整体硬体系统以及航空航天散热等，是集品牌、研发、市场、销售、製造为一体的多元化企业集团。九州风神DEEPCOOL现拥有超过3000多平米的北京国际总部，超过1万平米的深圳生产製造中心，具有大规模生产的超强成本控制能力和高效率的客户整体服务能力，品质追求卓越，管理崇尚严谨。

九州风神DEEPCOOL通过ISO9001质量管理体系，ISO14001环境管理体系；产品陆续通过TUVCE、UL、FCC等国际认证，骄人的业绩促成九州风神DEEPCOOL先后与英特尔INTEL、AMD签定了战略合作伙伴协定。为了神紧追最新科技发展趋势，为消费者提供最优质最前沿的IT科技产品，九州风神DEEPCOOL建立起由清华大学教授、博士生和硕士生领军的实验室，秉承清华严谨求实的科研精神，藉助清华卓越的科研研发能力，九州风神在诠释着电脑散热更深层次的意义。

九州风神DEEPCOOL致力于自有品牌电脑散热器的研发设计、製造、市场、销售及服务工作，公司汇聚各类专业人才，紧跟PC技术的发展，将流体力学、空气动力学、传热学理论导入实际套用，产品不断创新，在电脑散热领域取得了长足的发展和优秀业绩。　公司秉承“品质、品牌、服务、价格”的发展战略，以顾客满意为关注焦点，全力以赴，打造民族精品。公司通过了ISO9001、ISO14001管理体系认证，产品通过了“CE”、“FCC”认证。各种产品屡次荣获《微型计算机》、《电脑爱好者》等计算机专业媒体大奖。

九州风神DEEPCOOL目前的销售网路遍布中国、港澳台、日韩、欧洲和北美、南美等五大洲国家等；所销售产品类型涵盖了所有CPU散热器、显示卡散热器、硬碟散热器、伺服器散热器、机箱散热风扇和各类散热片。CPU散热器,笔记本散热器,硬碟散热器,显示卡散热器,机箱风扇,晶片散热器,导热膏,风扇调速器,减震系列,伺服器散热器等等近200多种产品。

1996年3月 九州风神公司成立 2000年1月 九州风神电子科技厂成立 九州神风

2000年11月 九州风神电脑散热技术研究所成立

2000年12月 九州风神铺设了覆盖全国各大省市的销售渠道，产品年销售量逾500万台，出口销量超过50万台

2000年12月 九州风神全国渠道进一步细化，覆盖到全国2、3级城市，年销售量继续稳步增长

2001年12月 于2002COMDEX展会中，九州风神推出外销商标“NATIVE”，强力进军国际市场

2002年7月 九州风神一举通过ISO9001和ISO14001双项认证

2002年9月 通过 “CE”和“FCC” 双项认证

2003年3月 九州风神在德国汉诺瓦（Hannover）参加Cebit展会 2003年7月 九州风神隆重推出高倍速CD-R金盘

2003年9月 九州风神连续四届荣获小熊线上金奖

2003年10月 胜利召开九州风神第三届全国代理商大会

2003年12月 获得微机读者占有率、品牌大奖

2004 2004年 3月 九州风神参加德国汉诺瓦（Hannover）参加Cebit展会

2004年 7月 九州风神热传设备（北京）有限公司成立----专业服务于国内各大OEM,OEM厂商

2004年7月 九州风神暑期冰爽有奖活动

2004年8月 九州风神推出DIY散热电源－雅典娜

2004年10月 第四届代理商大会在三亚胜利召开

2004年10月 九州风神推出SNOWMAN 电脑散热器，标誌九州风神进军高端散热器市场 2004年12月 九州风神第二款DIY全能电源－POLO 2.0闪亮登场

2005 2005年 1月 九州风神牵手Intel，正式成为Intel中国大陆唯一战略合作伙伴

2005年 1月 与Intel成功签署CNDA协定，成为在中国大陆Intel在散热领域唯一的合作伙伴与清华大学 热能系合作，在清华大学建立了热传联合研发中心。通过再次扩产，九州风神的产能达到每年1500万台

2005年 1月 九州风神同清华大学热能系合作共同成立热传联合研发中心，致力于热传行业更深更广的研究和套用。

2005年 8月 同全球三大散热设备製造厂商超众科技股份有限公司（CCI）合作共同成立北京办事处，专业服务于国内各OEM厂商。

建于2000年1月的九州风神DEEPCOOL全球製造中心，是九州风神DEEPCOOL旗下的专业电脑散热器生产製造基地，2002迁往广东，工厂现坐落于深圳市 横岗镇，占地面积5000平方米，现有员工逾八百多人。经过几年的发展壮大，工厂现拥有国内最先进的散热器生产组装线，年生产能力已超过1500万台，是目前全国（除台湾地区外）最大的专业散热器製造工厂。

工厂共下设风扇注塑、电机製造、散热片製造及产品组装等四个车间另有专业的散热器性能检测室。目前产品涉及散热风扇（含电源散热风扇、系统排气扇、面板换气扇等）、CPU散热器、笔记本散热器、硬碟散热器、显示卡散热器和各种类型散热片等五大类一百多个型号，涵盖了电脑硬体散热要求的全方位产品。依託众多专业人员得天独厚的技术优势，同时散热器生产各环节严格依照　ISO9001质量管理体系的要求。不断提高加工工艺水平，质量性能精益求精，对于关键件坚持採用优质进口原材料和配件。产品以振动小、噪音低、传热迅速、运行可靠、风冷效果明显及安装简便等特点，深客群多用户好评，屡次荣获大型计算机专业媒体评测大奖，并有多款产品被国外客户採用。目前年销售量已超过1200万台，出口销量业已突破200万台。

1、支持Intel LGA775/1156/1366与AM3/AM2+/AM2架构.

2、分体鳍片组造型设计，彰显DIY个性风尚.

3、6热管与最佳化鳍片组设计完美结合，大大加强散热效率.

4、一体式减震14公分风扇，提供大风量风压.

5、下压式风道设计，辅助北桥、记忆体及CPU周边元器件散热.

6、具有易安装扣具设计，轻鬆DIY.

1、全平台设计，可以支持150W散热.

2、6根纯铜高效能热管，均匀的吸收散热鳍片的热量.

3、全球首创matrix造型设计.

4、纯铜底座，提供更快捷的散热效率.

5、14公分PWM智慧型温控风扇设计、提供高风量风压风扇.

6、极限超频必备武器.

1、流线型的外观设计.

2、4热管全铜设计，一字型热管排列及镂空槽设计，体积更薄，性能更优.

3、扣合FIN焊接工艺，更高性能.

4、扣合穿Fin工艺.

5、标配12mm大尺寸风扇，PWM自动调速及包胶设计更静音，可支持TDP130W.

1、4热管阵列设计，超强散热性能.

2、全球首创matrix造型设计.

3、扣合FIN焊接工艺，更高性能.

4、12公分一体式减震风扇.

5、脉宽调速，静音与性能完美平衡.

6、散热器整体镀镍，更持久外观.

1、底部CTT工艺 ，提高热传递的效率.

2、12公分PWM风扇，噪音与性能完美结合.

3、支持LGA1366/LGA1155/LGA1156/LGA775/AM3/AM2+/AM2/940/939/754.

1、全平台设计，可以支持150W散热.

2、6根直径6mm的纯铜高效能热管，为CPU保驾护航.

3、纯铜底座，独家镜面滚压技术，零距离贴合CPU. 120mmX25mm、PWM智慧型控制、高风量风压风扇.

4、独特风扇材料选择与设计，彰显个性与时尚.

5、超大面积铝FIN设计，能迅速带走CPU热量.

6、全球独家採用的专利减震设计，静音与性能的完美结合.

7、侧吹式风道设计，与机箱风道匹配，形成整体流畅散热.

8、超频玩家首选散热器.

1、6热管设计，超强散热性能.

2、国内首创步进式X型鳍片.

3、扣合FIN焊接工艺，更高性能.

4、12公分一体式减震风扇.

5、脉宽调速，静音与性能完美平衡.

6、散热器整体镀镍，更持久外观.

1、全平台设计，可以支持150W散热.

2、6根纯铜高效能热管，为CPU保驾护航.

3、纯铜底座，独家镜面滚压技术，零距离贴合CPU.

4、超大面积纯铜FIN设计，迅速带走CPU热量.

5、120mmX48mm、PWM智慧型控制、高风量风压风扇.

6、专利减震设计，全程无工具安装，便捷人性.

7、下压式风道设计，辅助北桥、记忆体及CPU周边元器件散热.

8、超频玩家必选散热器.

底部镶铜

镜面处理工艺

专利风扇，超静音设计

安装简易

底部镶铜镜面处理工艺专利风扇，超静音设计安装简易

双热管(直径8mm)设计

高风量风压风扇

纯铜底部、安装简易

PUSHPIN结构设计

双热管设计高密度鳍片设计纯铜底部PWM风扇设计

超静音

散热片多鳍片密集型设计，散热性能优异

通过Intel散热标準测试

小型机箱专用9232低转速“悬翼”风扇，採用“多面引风”技术，更加静音高强度、高韧性塑胶背板，安装方便、牢固“太阳花式”铝製散热片，多鳍片密集型设计，散热性能优异通过Intel散热标準测试

超静音、易安装

太阳花式铝製散热片,散热性能出色

通过Intel散热标準测试

高密度铝鳍片设计

4根热管、纯铜底部

PWM大风量风压FAN

四热管设计高密度铝鳍片设计纯铜底部PWM大风量风压FAN

专业镜面工艺处理技术

底部镶铜技术

超静音专利风扇设计

安装简易

专业镜面工艺处理技术底部镶铜技术超静音专利风扇设计安装简易

超静音风扇设计

安装简易

超静音风扇设计安装简易

超静音专利风扇设计

高性能铝挤型设计

安装简易

超静音专利风扇设计高性能铝挤型设计安装简易

1、14公分风扇，高风量，超静音.

2、大面积金属网孔板，更强散热性能.

3、独有防滑设计，保证笔记本使用安全.

4、借一还一USB供电设计.

1、超大战斧式沖孔网设计. 2、超大20公分风扇，大风量，高性能，超静音.

3、人体工程学设计，提供舒适的使用角度.

4、时尚酷炫外观.

5、可支持17”以下笔记本（含17”).

6、借一还一USB供电设计.

1、VAD全新散热工艺，高性能；

2、14公分风扇，大风量，散热性能强劲；

3、纯铝面板设计更高散热性能；

4、独有防滑设计；

5、保证笔记本使用安全；

6、最佳化式进风设计，更快带走热量；

7、借一还一USB供电设计.

1、适用于15.4英寸（含）以下尺寸笔记本；

2、双140mm大风量风扇，高性能，提供强劲散热效能；

3、人体工学设计，提供舒适的使用角度；

4、大面积网罩设计，增加散热性能；

5、现代金属设计理念，金属支架设计，使用更稳定；

6、独特防滑设计，精心呵护笔记本；

7、黑色时尚酷炫外观；

8、防伪标识清晰说明；USB2.0接口；

1、国内率先推出竹质笔记本散热器，清凉环保.

2、双14cm风扇，散热性能优异.

3、独有T.A.D.立体式风道设计，无盲区散热.

4、三种可选择视角，满足不同用户使用习惯.

5、双接口USB扩展.

6、独特防滑设计.

1、九州风神清凉竹系列，精工雕琢.

2、竹质材料与金属材料的完美结合，清凉环保.

3、14CM大风量风扇，散热性能优异.

4、独有现代设计理念.

5、独特防滑设计.

1、纯铝面板设计，更高散热性能 .

2、双14CM风扇，超大风量，散热性能强劲.

3、最佳化式进风设计，更快带走热量.

4、“1托3”USB接口设计，扩展性极佳.

1、纯铝面板设计，更高散热性能 .

2、双14CM风扇，超大风量，散热性能强劲.

3、最佳化式进风设计，更快带走热量.

4、“1托3”USB接口设计，扩展性极佳.

1、20公分蓝色LED风扇，大风量，超静音 .

2、超大金属网罩，更高散热性能.

3、提供多达5个使用角度，满足用户不同使用习惯.

4、双USB扩展.

5、独特防滑设计.

1、携带型设计，至轻至薄，产品厚度仅为24mm；

2、 14公分风扇，大风量，超静音；

3、独特全金属网孔板包边设计，散热效率更高；

4、借一还一USB设计，方便接入USB设备；

5、独特防滑设计，保证笔记本使用安全.

1.18公分风扇，大风量，超静音；

2. 无框线最大化金属网孔板，极佳视觉感受，高透风，优异散热性能；

3.超薄便携设计，厚度仅为26mm；

4.风扇无极调速设计，实现性能与静音的完美平衡.

适用于3.5英寸硬碟散热

四根高性能纯铜热管设计

超大面积铝挤设计

零噪音设计

适用于3.5英寸硬碟散热;四根高性能纯铜热管设计,瞬间带走热量超大面积铝挤设计,提供更为稳固的散热保障零噪音设计专利减震技术,延长使用寿命

适用于3.5英寸硬碟散热

超大面积铝挤设计

零噪音设计

专利减震技术

超大面积铝挤设计,提供更为稳固的散热保障零噪音设计专利减震技术,延长使用寿命

适用于3.5英寸硬碟散热

双风扇设计,提供更为强劲的散热性能

安装简易快捷

双风扇设计,提供更为强劲的散热性能安装简易快捷

适用于3.5英寸硬碟散热

安装简易快捷

适用于北桥晶片散热

双热管零噪音解决方案

超大散热面积,延长晶片使用寿命，安装简易

双热管零噪音解决方案超大散热面积,延长晶片使用寿命PUSHPIN式安装方式,简易快捷

适用于北桥晶片散热

双热管零噪音解决方案

纯铜FIN设计,超强散热

按键式安装设计,简易快捷

双热管零噪音解决方案纯铜FIN设计,超强散热能力按键式安装设计,简易快捷

适用于北桥晶片散热

主动散热设计,性能更卓越

结构简洁,安装快捷

高性能

主动散热设计,性能更卓越结构简洁,安装快捷

适用于北桥晶片散热

高密度散热片,零噪音设计

安装简易快捷

高密度散热片,零噪音设计安装简易快捷

(风麒麟)适用于记忆体晶片散热

主动式涡轮风扇设计,性能表现卓越

主动式涡轮风扇设计,性能表现卓越多方向选择,有效利用箱内空间专利结构设计,安装简易快捷

(青龙偃月)

适用于记忆体晶片散热

高性能U型热管设计

纯铜FIN片设计

零噪音选择

高性能U型热管设计纯铜FIN片设计,零噪音选择专利外观设计安装简易快捷

1、6根6mm热管，扣合焊接，性能优异.

2、纯铜底部工艺，加速热传递，迅速带走热量.

3、整体亚光镍，个性外观，玩家首选.

4、双9225X型框包胶风扇，实现静音与性能的完美结合.

1、4根6mm热管，扣合焊接，性能卓越.

2、採用纯铜底部工艺，加速热传导.

3、整体亚光镍，外观个性时尚.

4、双9225X型框包胶风扇，定速1800RPM.

1、4根6mm热管，散热性能优异.

2、标配X型12025包胶风扇， 1200RPM.

3、整体亚光镍，外观个性时尚.

4、扣合穿Fin，迅速带走GPU热量.

5、纯铜底座，独家镜面滚压技术，零距离贴合GPU

适用于

IntelLGA7712U

Server

适用于

IntelLGA7751U

Passive

精密的Skiving工艺

IntelLGA7751U伺服器精密的Skiving工艺高密度散热鳍片，增大散热面积全铜材质、一次成型安装稳固可靠

适用于

IntelLGA7711UServer

高倍比铝型材设计

IntelLGA7711UServer高倍比铝型材设计，性能稳定高密度鳍片，最大程度上增加散热面积

适用于

IntelP41UActive

精密的Skiving工艺

全铜材质、一次成型

IntelP41U伺服器精密的Skiving工艺高密度散热鳍片，增大散热面积全铜材质、一次成型双滚珠涡轮风扇安装稳固可靠

(橙绿)超静音、6根热管

UVLED发光

大风量

UVLED发光超静音大风量

(绿蓝)超静音、6根热管

UVLED发光

大风量

UVLED发光超静音大风量

(白蓝)超静音

蓝色LED发光

大风量

蓝色LED发光超静音大风量

XFAN5超静音

大风量

BUFFERPSU适用于ATX机箱电源的减震产品

产品尺寸152×88×10mm产品净重11.5g

产品保质期1年

BUFFERB1适用于散热风扇的减震连线件

产品尺寸11×11×30mm产品净重0.7g

产品保质期1年

BUFFERP120适用于120系列风扇的减震产品

产品尺寸126×126×3mm产品净重8.5g

产品保质期1年

ROCKMAN用于桌上型电脑的风扇转速调节

产品尺寸102X110X25.5mm产品重量147g

额定电压12Vand5V可调电路数量3line

可调最大功率<30WFAN1可调电压7～12V

FAN2、FAN3可调电压0～12V发光颜色蓝色

THERMALCOMPOUND

SILVERTIM硅化合物50%

碳化合物20%

氧化金属化合物30%

产品净重6.5g颜色银灰色

热传导係数>1.134W/m-K热阻抗5.1热阻抗>5.1

工作温度範围-50°C--300°C导热膏含量>1.5g

ISO9001国际质量管理体系认证 ISO14001国际环境管理体系认证　欧盟CE认证CEEURecognition

北美FCC认证FCCInternationalRecognition

INTOMOD 2008编辑推荐奖

硬派网 2008编辑推荐奖

《微型计算机》 2008编辑选择奖

INTOMOD 2007编辑推荐奖

技术创新奖

消费者首选奖

《微型计算机》 2007年度风云产品奖

《微型计算机》 读者占有率领先品牌奖

《微型计算机》 读者首选品牌奖

《微型计算机》 2006年度风云产品奖　《微型计算机》 2006编辑选择奖

中国年度IT产品评选 最佳市场占有率

《微型计算机》 读者使用率第一品牌奖

《微型计算机》 读者首选品牌奖 《电脑报》 数字实验室编辑推荐奖

《微型计算机》 2005编辑选择奖

《超频网》 技术创新奖

《现代计算机》 编辑推荐奖

《中国计算机报》 最具超值奖

《散热地带》评测推荐奖牌奖

《电脑之家》it2005-编辑推荐奖　《电脑秀》编辑推荐奖

《微型计算机》读者首选品牌

《微型计算机》 读者使用率第一品牌

《太平洋评测室》 编辑推荐奖

《HERO》 编辑选择产品

《散热地带》 性价比奖

九州风神－清华大学联合热传研究中心（以下简称研究中心）成立于2004年12月，其前身为九州风神

电脑散热技术研究所，是九州风神与清华大学热能系强强联合的结晶，共同致力于热传理论研究与电脑散热产业发展。研究中心下设热传理论研究室、热传实验室、风洞实验室、噪音实验室，致力于热传理论与电子散热技术及产业研究，为国内外用户提供专业的散热问题解决方案，同时致力于九州风神自有民族品牌产品设计研发。植根于清华大学高科技土壤之中，凭藉独特的人文和学术环境优势，研究中心博採众长，不断吸收国内外领先技术理论，将热传理论、流体力学、空气动力学、仿真学理论及套用导入散热器设计中，使产品设计更加科学化，合理化。研究中心同时紧跟世界晶片技术及产业的发展潮流，不断追求创新超越，它凭藉对晶片产业散热需求的深刻理解，开发出了一系列贴近市场、贴近用户的优秀产品。它的成立无疑将为提升民族工业的研发与科技实力，促进民族工业发展发挥积极的作用。

鳍片我们谈到CPU热量的发散主要是通过传导方式，这就涉及到和处理器直接接触的介质——风扇鳍片。一款高效的散热器应包含一套儘可能大的散热片，并配备一个强力风扇。有些散热片还採会用特别製作的摺叠式鳍片设计。摺叠式的鳍片设计，厚度一般都很薄。它们的热传导距离较常见的挤压型鳍片要短。再加上摺叠式鳍片可以保证气流在风扇驱动下更顺畅地通过，因此摺叠式设计可以提高风扇的散热效用。

在散热器自身的热传导中还有一个相当重要的因素：气体流动。上图中，条型鳍片和圆柱型鳍片的差距就在于气体流动的过程不同。在圆柱型鳍片周围，因为气流遇到的阻力较小，更容易流动，能更多地带走圆柱鳍片周围的热量，增强了对流效果。因此在散热鳍片面积相同的情况下，圆柱型会比条型有更好的散热效果。

气流在鳍片周围充分游走对于散热有很大的影响。流动越容易的鳍片设计越能得到较高的热发散能力。这意味着鳍片的排列方式和外型对散热有着相当大的关係。

选材

不要以为只有主机板和显示卡等“高精密”设备对选材很讲究。散热器产品虽然谈不上电容和电阻等零部件，但散热片选用何种材料製作同样是影响散热效果的重要因素之一。

市售的大多数CPU风扇，搭配的散热片一般採用铝合金製作（纯铝由于硬度不足，很难进行切削加 ?工）。这是因为铝合金的加工性好、表面处理容易（例如进行研磨和切削等工艺加工），而且成本低廉。

铜或铜合金是另一套可以考虑的散热片选材方案。但这里有几点问题要澄清：首先，铜的热传导係数几乎是铝的两倍，却这并不意味着铜散热器的散热效果就可以达到铝合金散热器的两倍。因为散热片的工作效果并不仅由材料的导热特性决定。其次，更好的散热性能并不能弥补铜的市场缺点——价格较高。再次，更高的材质密度也使得铜散热器的质量比较重，这也意味着更大的静态重力。最后，铜还有不尽人意的硬度以及其它一些“先天缺陷”。儘管这样，还是有部分散热片採用了铜和铝结合的方式来製造。这些散热片的底座大多採用铜，而金属?鳍片则採用铝製。铜的热传导係数比铝高，能更均匀地将热量传送到铝製鳍片的外围。铝本身的热传导係数不是无限大，鳍片内部有温度梯度的存在：鳍片组靠近中心的温度较高，四周靠近外围的温度较低。

这里值得注意的是，热传导的一个重要因素就是温度梯度的存在。散热鳍片中心部分有较高的热传导效果，四周的效果则要差些，这样就导致整体热传导效果的降低。使用铜製晶片解决温度梯度不均匀问题，虽然热阻有所增加，但却大大提高了鳍片整体的温度均匀分布，可以说仍然是得大于失。在下表中我们给出一些常见金属材质的热传导係数。

由于散热器的材质对整体散热效果影响非常大，所以各家产品选用何种材料也成为本专题关注的焦点之一。

散热器底座的造型对热传导的影响有多大？这个问题听起来颇为匪夷所思。其实，现阶段散热器鳍片使 ?用的金属材质（如铜和铝）的热传导係数较高，再加上底座的厚度不是很大，所以对散热效果的影响在一般情况下并不明显。

您可以想像这样一个实验：用一厚度为10cm的铝块，将上层切削成散热鳍片，底面进行打磨后固定在CPU核心上。这样一开机，蚂蚁几乎可以保证不需要太久就会发生当机。

为什幺?因为铝块的热传导係数虽然颇高，但内部还是有温度梯度存在。增加铝块的厚度可以使底座容纳更多的热量，但上层散热鳍片不能得到较高的温度梯度，使热发散能力严重衰退。而底部晶片却一直在传送热量给铝块，导致两端温差越来越大，终于超过了晶片可接受的温度极限而导致当机。

我们的结论是：对于全铝散热片而言，散热器底座并非越厚越好。但适当在CPU核心处加厚散热片，可以提高散热片的整体热容量，加强散热效果。

说到这里，很多朋友一定会举一反三，从而了解散热器扣具的用意了。扣具不只是将鳍片固定在晶片上，它的作用更是要降低热阻。热阻与压力存在非线性的反比关係：压力越大热阻越小。当然，压力也不可以一味增加，我们必须把扣具的压力控制在一定範围内。否则象AMDAthlonXP这类核心暴露在外的CPU很可能因此受伤。

为了降低接触面的热阻，人们常在晶片与散热片之间涂抹硅脂来填补空隙。不过蚂蚁建议不要涂抹太多，因为这项工作只是有助于提高热传导效率，并不能直接发散热量。适当给CPU敷上散热硅脂有益，太多则过犹不及。

如果晶片和鳍片间是完美的平面，热阻可以说没有——当然这在实际生活中是不可能出现的状况。为了解决这个问题，有些朋友喜欢打磨CPU晶片或散热片来调整接触面的平整度。蚂蚁建议发烧友们对这种“改装”不要做得太过火。对于初级玩家更应在老手的指导下进行，不然很可能毁坏CPU。

风扇在CPU风冷散热装置中起主动散热的核心作用。风扇本身的效能不佳，製作工艺不精，会导致散热片局部过热，不停烤烧风扇本身的材质塑胶，继而引起风扇变形，转速下降的恶性循环，更严重的时候，会发生风扇停转，马达电路短路，烧毁CPU甚至引起起火的事故。 对于风扇，大家一般都能从扇叶大小、形状，风扇面积、结构等方面获得一些直观的感受。其实，决定风扇散热性能的因素还有许多因素，近期引起大家广泛关注的是风扇的轴承传动方式。现在市场上使用的散热风扇主要是 使用两种轴承传动方式：

◇　自润轴承（SleeveBearing）：也被称作含油轴承。其工作原理主要是由于轴承中的转桿在润滑剂的作用下，在轴床中转动时，由于毛细作用，与周围只会有点接触，使得摩擦力减到了最小，保证了工作时的稳定性。自润轴承的问题在于它对润滑剂的依赖性极大，当润滑剂量不足或粘稠性不佳时，轴承很容易出现老化，致使风扇转速下降，或发出异常噪音，因此整体寿命不长。

◇　滚珠轴承（BallBearing）：这是现在在CPU散热风扇中套用最广泛的轴承传动方式。它的结构也并不複杂，在两个硬质金属环中间，置有由轴笼固定住相对位置的一系列金属圆球，轴笼和金属圆球之间加有润滑剂。这样轴承在转动的时候，圆球与转动轨道之间的接触面极小，只要有少量的润滑物质，整个轴承的结构就能够保持较长时间的寿命，并保持良好的性能。滚珠轴承结构的问题，主要是工作噪音稍大，且使用者不能自行为轴承添加润滑剂，因此，在选择滚珠风扇时选择可靠的厂商非常重要。

相比之下，虽然自润轴承保养起来比较简单，但是如果想达到与滚珠轴承相同的转动性能，就需要比较複杂的内部结构设计，这无形中就提高了风扇製造的成本，不适合大规模生产。另外如果轴承出现问题的话，滚珠轴承往往能有比较明显的先期预兆，如转速下降、噪声等；而自润轴承的故障往往难以预料。因此，大家在市场上看到最多的还是使用滚珠轴承传动的风扇。

不过，现在越来越多的厂商使用了两种轴承混合的设计，以包容这两种形式的优点，这也许是以后风扇设计的一个发展方向。

技术的最终表达载体是产品，当原始选材确定之后，製作工艺就成为保证产品质量至关重要的因素。 ?　在解释散热器的工艺前，我们先简单重複一遍散热器的构成。散热器由顶部的风扇和下部的散热片组成。而散热片则包括底座和鳍片两部分。根据製作工艺的不同，底座和鳍片可以是一体的材质（如纯铜），也可以是由不同材质组成的合体（如底座採用铜，而鳍片採用铝）。 塞铜——散热片常见工艺：

◇　在对散热片的处理当中，塞铜工艺是最常见的一种铜铝结合工艺。这种工艺利用金属材料的热胀冷缩特点，先将铝散热片进行高温处理，然后将冷却后的铜芯（多为圆柱形）压塞进经过CNC（数控车床）铣好的孔中，最后再次进行整体的冷却处理。由于没有使用第三方介质，塞铜工艺可以大幅度降低接触面间的热阻，不但保证了铜铝结合的紧密程度，更充分利用了两种金属材料的散热特性。

◇　在经过塞铜工艺处理后，散热器底面往往还要经过“铣”和“磨”处理。铣工艺针对塞铜处理中的铜芯。铣过的铜芯底面，平整度远超磨製工艺产品。磨工艺则针对整个散热片底部进行磨平处理。

◇　您可能会问：如何区分铣工艺和磨工艺？其实很简单，铣工艺的产品在圆中心会有一个小点，而磨工艺产品会出现横纹。

回焊炉——散热片常见工艺：

◇　散热片的製造工艺有很多，效果也各有千秋。其中最常见的就是铝挤压工艺（Extruded）。铝挤压的技术相对简单，适合大批量製作散热器。

◇　进一步来考虑，如何辨别一款铝挤压散热片的优劣呢？这里就要引入一个新概念：Pin-Fin比。它是检验铝挤技术优劣的主要标準之一。Pin-Fin比越大意味着散热器的有效散热面积越大。

◇　Pin是指散热片的鳍片（也称腮片）；Fin是指相邻的两枚鳍片间的距离。Pin-Fin比是用Pin的高度（不含底座厚度）除以Fin。这样得到的数值越高，代表铝挤技术越先进。目前最高的比值是20。一般这个比值能达到15～17，散热片品质就很不错了。如果您拥有Pin-Fin比高达18的散热器，那幺它一定是一款高档产品。

铝挤压——散热片常见工艺:

◇　散热片的製造工艺有很多，效果也各有千秋。其中最常见的就是铝挤压工艺（Extruded）。铝挤压的技术相对简单，适合大批量製作散热器。

◇　进一步来考虑，如何辨别一款铝挤压散热片的优劣呢？这里就要引入一个新概念：Pin-Fin比。它是检验铝挤技术优劣的主要标準之一。Pin-Fin比越大意味着散热器的有效散热面积越大。

◇　Pin是指散热片的鳍片（也称腮片）；Fin是指相邻的两枚鳍片间的距离。Pin-Fin比是用Pin的高度（不含底座厚度）除以Fin。这样得到的数值越高，代表铝挤技术越先进。目前最高的比值是20。一般这个比值能达到15～17，散热片品质就很不错了。如果您拥有Pin-Fin比高达18的散热器，那幺它一定是一款高档产品。

切割工艺——散热片常见工艺:

◇　切割工艺（Skiving）就是把一整块金属一次性切割。这样切割后的散热鳍片又薄又密，极大增加了散热面积。即使在减少电机风量的情况下，散热器仍然能达到很好的散热效果，进而大大减少风扇产生的噪音。但是切割工艺对技术要求比较高，加工困难。目前市场上採用这种技术的散热器还比较少。