TDM-200晶控膜厚仪适用于高频溅射、直流溅射、电阻蒸发、离子束、电子束等镀膜套用场合，线上测量膜层的厚度，可用于批量生产，也可用于薄膜材料研究。本仪器具有高速高精度测量系统，可提高镀膜的质量和可重複性，具有精确稳定、易于操作、配置灵活的特点。还提供了监测和控制功能，您可通过液晶显示屏连续获取沉积速率、厚度和晶片频率；并可通过计算机记录数据并实时描绘厚度曲线和速率曲线。
基本介绍
- 中文名：TDM-200晶控膜厚仪
- 类别：仪器
- 性质：高频溅射、直流溅射
- 特点：可配合多源镀膜系统
简介
TDM-200晶控膜厚仪适用于高频溅射、直流溅射、电阻蒸发、离子束、电子束等镀膜套用场合，线上测量膜层的厚度，可用于批量生产，也可用于薄膜材料研究。本仪器具有高速高精度测量系统，可提高镀膜的质量和可重複性，具有精确稳定、易于操作、配置灵活的特点。还提供了监测和控制功能，您可通过液晶显示屏连续获取沉积速率、厚度和晶片频率；并可通过计算机记录数据并实时描绘厚度曲线和速率曲线。
▲ TDM-200型膜层控制仪採用全中文人机操作界面,方便您的编程和操作。
▲ 频率计算精度和显示解析度达到0.1Hz，计算速率达到每秒四次，为您製备薄膜提供了有力支持。
▲提供了RS-232接口，您可对镀膜过程进行遥控。并可通过计算机实时描绘厚度曲线和速率曲线。
▲对于多层膜中的关键膜层，您可使用特定的挡板探头监测，大大提升产品成膜质量和精度。
▲可配合多源镀膜系统，并为您提供了256种材料参数供使用。
▲ 连续镀膜还设计了自动监控方式，简化您的操作。
▲ 19英寸标準机箱，备有适配电缆，易于安装至现有的装置中。
基本参数
测量
频率计算精度 ±0.1Hz(在6.0MHz频率时)
频率显示精度 0.1Hz
测量速率 4Hz
显示
厚度显示 000000埃～999999埃
速率显示 000.0～999.9埃/s
时间显示 00:00:00～23:59:59（时:分:秒）
层数 01～99层
图形显示 240x64LCD，低功耗LED背光
存储能力
层 99层
材料库 256种材料参数
膜层参数
层 01～99
厚度 000000～999999 埃
材料 分子式（最长10个字元）
密度 00.00～99.99g/cm3
工具因子 00.00～99.99
Z因子 00.00～99.99
探头 A、B、C、D
探头挡板 “无”或 “有” 系统参数
挡板延迟 00:00～99:99(分:秒)
镀膜方式 “单层”、“多层”
控制方式 “手动”、“自动”
启动延迟 00:00～99:99(分:秒)
输出控制能力
源挡板 4个
探头挡板 4个
监控能力
源 4个
探头数量 4个
通信
通讯接口 标配RS-232串列口
Windows软体 随机附带
其它
供电要求 220V（±5%），50Hz，
功率<30W
工作温度 0℃～50℃
仪器尺寸 112 x 480x360（高x宽x
深），可用于19’标準工业
机架
仪器重量 5.0Kg