是一种在20供纪60年代就开始被广泛使用的厚膜电阻浆料，导电相为银、把和氧化把，在烧结过程中k}和把合金化，并使电阻体形成网路结构。烧成温度b90一7}0}:，方阻1一1()b}习，电阻温度係数+C 2.5 x 1D-}I}，噪音一22一+20dBo额定功率为}W Icmx,耐热稳定性(150 C}，Jonah) or}mn.s%一3 96。实用阻值在l nll ~ 5 x lOd}3}口範围。在下限以下和_h限以上时，烧成温度微小变化都会引起阻值大幅度的变化，电阻温度係数也很难控制在1 10-41C'.以内。此外还原性气氛也会引起阻值急剧地下降。由超细银粉加把粉加高温豁结剂、添加剂和有机载体混合研磨均匀细腻而成。用于製作厚膜电阻器。