钯镀层(plating palladium)

用化学方法在基体材料表面製备的以钯为主体的贵金属镀层。钯是一种优良的电接触材料(电阻係数为0.099Ωmm/m)。钯镀层焊接性好。钯镀层是一种有效的扩散阻挡层，高频元件往往用钯做中间层，以防止基体金属向外表面扩散。镀钯主要用于电接触，防护和装饰目的。镀层厚度一般是2～5μm。钯镀层的主要缺点是对某些有机物特别敏感，表面易形成“褐粉”，使接触电阻大大增加。

20世纪70年代末期至今由于金价上涨，西方各国及日本对钯及其合金电镀的研究逐渐重视。许多主要的电子公司均开展试验并取得良好的结果。钯合金镀层抗有机物污染比纯钯好，其他性能也优于纯钯镀层。如含钯为80%左右的钯镍合金镀层的主要性能是：抗硫化，抗蠕变腐蚀和弯曲延伸，硬度均优于硬金镀层，HV=450±50。同样厚度的钯镍镀层的花费仅为金镀层的1/3～1/5。目前印製板、针孑L接外挂程式上已推广用钯镍镀层取代金镀层。还报导了钯钴、钯铂、钯银、钯金、钯铟合金电镀。其中报导较多的是钯银，但是还没有商用报导。钯镍镀层外观白亮，但因镍易引起皮肤过敏，而限制了在首饰行业的套用。研究不含镍、钴的白亮的钯合金镀层将使钯在首饰行业的套用更广泛，并可望取代价格昂贵的铑。

钯和钯合金电镀溶液主要有氨一氯化物体系，氨基磺酸体系，胺一氯化物体系。其中氨一氯化物体系镀液(主要含二氯二氨钯10～40g/L，氯化铵10g/L，硫酸铵25g/L，溶液pH值8.5～9)操作简单，适用于电接触元件镀钯及钯镍合金。

化学镀钯溶液含二氯二氨钯7.5g/L，乙二胺四乙酸(EDTA)8g/L，肼1mol/L。所得钯镀层纯度99.4%，维氏硬度150～350，颜色为灰白色。