导电衬垫又称EMI衬垫，常填充于电子设备机箱缝隙处，能够保持缝隙处的导电连续性，减小孔洞、缝隙、沟槽处的接触电阻，从而降低接合处两端的电压，减小缝隙的电磁泄漏。导电衬垫材料主要分为以下几类：导电橡胶、金属丝网、金属弹性衬垫、导电布等。

1.应有足够的弹性和厚度，以补偿由于接缝在螺栓压紧时所出现的不均匀性。

2.所用材料应耐腐蚀，并与禁止机箱材料的电化学性能相容，即应选择电位接近的材料作接触面，以防止电化学腐蚀和“锈螺钉效应”。

3.转移阻抗儘可能低，转移阻抗越低，禁止效能越高，电磁泄漏越小。

4.压缩变形或寿命符合要求。

1.捲曲螺旋弹簧：用薄的窄带金属材料绕制而成，它很容易与不平整的结合面配合接触，能在两结合面之间形成低的转移阻抗。

2.捲曲螺旋禁止条：由不鏽钢螺旋管与带背胶的发泡氯丁橡胶条连线构成。螺旋管的直径比橡胶条的厚度大25%。

3.高性能型禁止条：由螺旋管与实心硅橡胶条或氟硅橡胶条连线构成，也可与发泡硅橡胶条连线构成。

4.硅橡胶禁止衬垫：在螺旋管衬垫中注入硅橡胶构成。

5.多重密封条：由螺旋管衬垫与橡胶条组合而成，能同时提供EMI密封和大气密封。

6.指形簧片衬垫：由铍青铜片冲压而成的一排分立指形齿的衬垫结构，结合面的不平度可由各齿作不同量的弯曲予以弥合，广泛用于经常需要拆装的禁止机箱或盖板。

7.金属编织网衬垫；

8.导电橡胶沉澱。