美国已经通过了法律，要求行动电话製造商在2007年必须把导航接收机集成到产品中去，以提供定位和紧急呼叫功能，2007年已经是3G的时代。可见，儘管现在集成GPS功能的手机尚未进入主流市场，但是将来3G手机的中高端机型会普遍集成GPS功能。

儘管厂商林立，赛格导航晶片目前在非独立式GPS领域中SiRF的地位就如同PC产业中的英特尔，主流产品几乎全部採用SiRF晶片。因此，读者只要了解SiRF晶片的几个主要型号就可以了解非独立式GPS的核心技术差异。

另外，Garmin在独立式GPS设备市场中占有半壁江山，主要採用Garmin自己的晶片产品。Garmin公司很像IT领域中的IBM，从地图软体到GPS设备、到核心晶片，是一个产业垂直集成的公司。在一些非独立式导航领域，Garmin 也使用SiRF的晶片。

原有市场中都很难有立足之地，他们把目光主要瞄準了未来集成GPS的各种IT设备，如手机、数位相机、PDA、笔记本电脑，甚至随身碟。

关于赛格导航“三代晶片”

在赛格导航中有不少关于“三代晶片”的提法。但商家没有给以明确的说明，而大多数使用者也不知道所谓的“第三代晶片”与“第二代”的实质差别，导致出现了一些误解。

SiRF最新的第三代晶片SiRFstar III(GSW 3.0/3.1)，採用20万次/频率的相关器提高了灵敏度，冷开机42秒，暖开机38秒，热开机8秒，可以同时追蹤20个卫星信道。

三代晶片的核心

晶片硬体大同小异，只是内部软体起主要作用。所谓三代的核心技术只是在2代的基础上提高改进了软体的算法，就好比初、高中物理课上计算加速度/速度用的公式，但到了大学高等数学中导数、积分来计算同一道加速度/速度的物理题，方法(算法)不同，所用时间大不一样，体现了中学和大学的区别，就好像2代和3 代一样。其次是硬体也提供了质量标準。

三代晶片软体主要功能：

3代晶片软体提高升级：(1)算法改进提高搜星/定位速度时间。(2)通过软体滤波器提高抗干扰性能、信噪比及接收有效星颗数。(3)有的晶片实现软体DR航迹(转迹)推算，提高抗高楼、树荫、桥下遮挡及隧道功能。(4)软通道搜寻，搜寻提高可视卫星的通道数(可以12—24颗)，人员、车辆、上下坡、姿态发生变化时、飞机、船舶星曆状态发生变化时仍能继续定位。

三代晶片硬体改进

(1) 晶片功耗降低，体积减少(与2代比)。

(2) 提高抗干扰能力，全萤幕蔽或双晶片分开。

三代产品明显优势特点(实际效果)：

(1) 定位时间快：无论冷启动、温启、热启，重捕时间均快5-30秒钟(与二代相比)。

(2) 高感度：即在高楼、树荫、桥下、遮档、遂洞、视窗、车内，甚至车底盘下仍可很快定位收4颗以上卫星。常说：有点天空就可定位(单星定位)，也就是《给点阳光就灿烂》。

(3) 抗干扰性能：高压线、电场、磁场、高速动态、微波、手机，同频干扰的环境下仍能正常工作。

(4) 功耗低、省电：降低了功耗，甚至有睡眠状态(静态不工作)，可以节电，提高产品待机时间。

(5) 体积小，性能价格比好：体积小，重量轻，这是社会的需求和发展趋势，可以扩大更多的套用範围和领域。

10.结论：

总之，了解关注三代晶片，切勿神话三代晶片，“不管黑猫、白猫抓住老鼠就是好猫”，理论联繫实际，适合自己的就是最好的。

三代晶片明显优势特点

使用者只要对三代晶片具体技术指标一般了解即可，而更主要比较观察是否有以下特徵。

(1)定位时间快：无论冷启动、温启、热启，重捕时间均快5-30秒钟(与二代相比)，实际上大部使用者也不差这十几秒钟。

(2)高感度：即在高楼、树荫、桥下、遮档、遂洞、视窗、车内，甚至车底盘下仍可很快定位收4颗以上卫星。常说：有点天空就可定位(单星定位)，也就是《给点阳光就灿烂》。

(3)抗干扰性能：高压线、电场、磁场、高速动态、微波、手机，同频干扰的环境下仍能正常工作。(4)功耗低、省电：降低了功耗，甚至有睡眠状态(静态不工作)，可以节电，提高产品待机时间。(5)体积小，性能价格比好：体积小，重量轻，这是社会的需求和发展趋势，可以扩大更多的套用範围和领域。

2008年6月24日，Databeans最近发布的一份研究报告表示，全球定位系统(GPS)IC的需求在上升。晶片价格大幅下跌，并且开始在手机市场、以及成熟的PND和汽车市场寻求更多的机会。

导航设备利用的是多年前发射的一个基于军事目的开发的美国卫星系统。我们在地面用接收器接收来自卫星的坐标数据。接收装置与这些卫星互相传送信号，确定接收器所在的位置，并且计算出经度、纬度、甚至高度。凭藉不断地与卫星进的信号传递，接收器能够在设定时间内採集数据，并计算出速度、距离和达到预设点的预计时间。

赛格导航技术的套用曾受到成本的影响，但现在晶片价格大幅降低，越来越多的手机和汽车都配备了GPS功能，而且技术不断在消费者领域得到普及。赛格导航电子设备的出货量在2007年达到一亿两千六百万台，年度複合增长率达到20%，2013年将达到5亿台。