《机电一体化设计》是2013年清华大学出版社出版的图书，作者是陈鼎南。
本书可供从事机电一体化工作的现场工程技术人员参考，可作为高等院校电气系、电子系、机械系本科生的教学参考书，也可作为专科学校或高等职业学校学生学习机电一体化的自学教材。
基本介绍
- 书名：机电一体化设计
- 作者：陈鼎南
- ISBN：9787302315148
- 页数：223
- 定价：32元
- 出版社：清华大学出版社
- 出版时间：2013-7-1
- 装帧：平装
- 开本：16
- 字数：352000
- 版次：1
- 印次：1
- 纸 张：胶版纸
图书简介
本书介绍机电一体化所必需的一些技术，即机械设计技术、感测器技术、计算机工业控制技术、软体技术等。重点对机电一体化典型套用的机器作较为详细的讲解，让读者能通过这些具体的讲解，有较好的收穫，能举一反三地去设计机电一体化产品。
目录
CONTENTS
第1章机电一体化概要
1.1什幺是机电一体化
1.2机电一体化系统的组成和相关技术
1.2.1机电一体化技术所含内容
1.2.2机电一体化如何有机结合各种技术
1.2.3从自动控制系统的角度看机电一体化的组成
第2章机电一体化设计基础知识
2.1力学基础
2.1.1力、功、功率
2.1.2材料力学基础
2.2机械零件加工基础
2.2.1机械零件的加工方法
2.2.2机械零件的加工精度
2.2.3机械零件的材料选择
2.3常用机械零件的原理与套用
2.3.1普通螺纹零件
2.3.2滚珠丝槓
2.3.3轴和轴承
2.3.4直线导轨与直线轴承
2.3.5齿轮、凸轮、皮带轮
2.3.6链条、链轮
2.3.7同步带
2.4机械製图
2.4.1二维製图
2.4.2三维製图
2.5自动控制的概念
2.5.1控制的概念
2.5.2反馈控制
2.5.3顺序控制
2.6电路和电路器件
2.6.1一次线路
2.6.2二次线路
2.6.3开关、接触器
2.6.4继电器、固态继电器
2.6.5二极体、三极体
2.6.6积体电路
2.7可程式控制器
2.7.1PLC硬体
2.7.2PLC软体
2.7.3PLC套用实例
2.8单片机
2.8.1MCU硬体
2.8.2MCU软体
2.8.3如何採用单片机实现控制
2.9单板机
第3章感测器技术
3.1感测器概述
3.2压力感测器
3.2.1压力感测器概述
3.2.2压力感测器的类型
3.2.3压力感测器的套用
3.3位移感测器
3.3.1位移感测器概述
3.3.2位移感测器的类型
3.3.3位移感测器的套用
3.4位置感测器
3.4.1位置感测器的类型
3.4.2位置感测器的套用
3.5温度感测器
3.5.1温度感测器概述
3.5.2温度感测器的类型
3.5.3温度感测器的套用
3.6湿度感测器
3.6.1湿度感测器概述
3.6.2湿度感测器的类型
3.6.3湿度感测器的套用
3.7气敏感测器
3.7.1气敏感测器概述
3.7.2气敏感测器的类型
3.7.3气敏感测器的套用
第4章执行装置技术
4.1执行装置
4.1.1机电一体化与执行装置
4.1.2执行装置种类
4.2伺服电机驱动装置
4.2.1伺服电机的特点与种类
4.2.2伺服电机的工作原理
4.2.3伺服电机的性能指标
4.2.4伺服电机驱动控制电路
4.3步进电机驱动
4.3.1步进电机的特点与种类
4.3.2步进电动机的工作原理
4.3.3步进电动机的性能指标
4.3.4步进电机驱动控制电路
4.4液压执行装置
4.4.1液压执行装置的工作原理
4.4.2液压伺服系统
4.5气动执行装置
4.5.1气动执行装置的工作原理
4.5.2气动伺服阀
第5章计算机控制技术
5.1计算机控制系统概述
5.1.1单片机控制、PLC控制、PC控制
5.1.2单片机、PLC、PC控制的软体及硬体特点
5.2数字控制技术
5.2.1数字控制概述
5.2.2数字控制结构原理
5.2.3插补原理
5.2.4直线插补
5.2.5圆弧插补
第6章机电一体化设计
6.1机电一体化系统的设计方法
6.1.1机电一体化的设计方法概述
6.1.2机电一体化产品的设计思路及步骤
6.1.3机电一体化产品的重要零部件设计要点
6.1.4控制系统的选择与设计
6.2机电一体化不同类型的设计实例
6.2.1温度、湿度、真空度加位置控制的自动流水线设计
6.2.2温度、流量、压力、配比自动控制系统的设计
6.2.37~10个机械动作的自动控制系统设计
参考文献