模拟验证（英语：analog verification）是对模拟电路、混合信号电路、射频积体电路以及系统晶片功能进行验证的工作流程。人们逐渐意识到模拟验证的重要程度，关于模拟验证的技术讨论于2005年开始。当时，大型混合信号积体电路中的模拟部分变得十分複杂，以至于在模拟部分中尚大量存在功能错误的晶片被设计出来，这些问题都阻碍了积体电路正确工作。

混合信号积体电路（英语：mixed-signal IC），是结合了模拟与数字电路的积体电路。一般而言，一个晶片在大的组合中能够实行某些全部功能或子功能，像是手机的射频子系统，或者是DVD播放机中读取资料路径和雷射读取头悬臂控制逻辑。他们通常包含一整个系统晶片。

在前述使用到数字电路跟模拟电路的例子，混合信号积体电路经常被设计给特定用途，但也可能是多用途的标準元件。而且混合信号积体电路的设计需要非常高度的专业和细心的使用电脑辅助设计工具。晶片完成品之自动化测试也比一般IC还有挑战性。泰瑞达（Teradyne）和安捷伦（Agilent Technologies）都是混合信号晶片测试设备的主要供应商。

模拟电路（英语：analogue electronics，美式：analog electronics）是涉及连续函式形式模拟信号的电子电路，与之相对的是数字电路，后者通常只关注0和1两个逻辑电平。“模拟”二字主要指电压（或电流）对于真实信号成比例的再现，它最初来源于希腊语辞彙ανάλογος，意思是“成比例的”。

以积体电路为重点的仿真程式（英语：Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis, SPICE），是一种用于电路描述与仿真的语言与仿真器软体，用于检测电路的连线和功能的完整性，以及用于预测电路的行为。SPICE主要用于模拟电路和混合信号电路的仿真。由此我们便可以清楚地了解：SPICE这套程式原先发展的目的是为了模拟电子系统中日益重要的积体电路。

由于积体电路不如传统电路一般可以在麵包板（breadboard）或印刷电路板（Printed circuit board）上做实验来验证设计结果，所以为了提高积体电路正式生产时的良率（yield）及降低成本，势必要在进入实际工艺阶段前对其电路特性做“检查”，确保性能在规格範围之内。