第1章 常用半导体器件

1.1 主要内容归纳

1.1.1 半导体的导电特性

1.1.2 半导体的分类及特点

1.1.3 PN结

1.1.4 半导体器件

1.2 重点、难点解析

1.2.1 二极体电路的分析

1.2.2 特殊二极体——稳压管电路的分析

1.2.3 半导体三极体的特性分析

1.3 经典例题与全真考题详解

1.4 自测题解答与习题精解

1.4.1 自测题解答

1.4.2 习题精解

第2章 基本放大电路

2.1 主要内容归纳

2.1.1 单级放大电路

第1章 常用半导体器件

1.1 主要内容归纳

1.1.1 半导体的导电特性

半导体是指导电能力介于导体和绝缘体之间的物体,常用的半导体材料是硅和锗,他们都是四价元素,均能形成排列整齐的晶格结构,半导体具有与导体和绝缘体不同的导电特性。

1.热敏性:环境温度升高时,半导体的导电能力增强,利用热敏性,半导体可做成各种热敏器件,即:各种热电感测器。

付文红,南京理工大学光电学院副教授,硕士生导师。先后在中文核心期发表论文15篇;参编《模拟电子技术基础》(国家十一五规划教材)、《电子技术基础》、《电子技术基础学习指导》3本教材;主持校级重点本科生评建课程《工业电子学》的建设,曾获校级教学成果奖3项、校董事会基金一等奖;所主持的“电子学课群建设与教学改革的研究与实践”获江苏省教学成果一等奖、“电子学课程群”获江苏省优秀课程群奖。