有机硅密封粘接剂是一种半流淌的脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封。
有机硅密封粘接剂
半透明型高强度的室温固化单组分有机硅粘接密封胶。
具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。
本产品属半流淌的脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封。
完全符合欧盟ROHS指令要求。
典型用途
金属、玻璃、塑胶、木材等的高强度粘接。
电子配件的防潮、防水封装。
绝缘及各种电路板的保护涂层。
电气及通信设备的防水涂层。
LED Display模组及象素的防水封装。
适用于小型或薄层电子元器件、模组、光电显示器和线路板的灌封保护
固化前后性能
性能指标 | TJ-2011 | |
固化前 | 外观 | 可流动半透明液体 |
相对密度（g/cm） | 1.03 | |
粘度(25℃,mPa.s) | 50000±5000 | |
表乾时间 （min） | 7±3分钟（25℃，50%RH） | |
完全固化时间(d) | 1～3 | |
固 化 后 | 抗拉强度（MPa） | ≥1.7 |
扯断伸长率（%） | ≥200 | |
硬度（Shore A） | 25±5（shoreA） | |
剪下强度（MPa） | ≥1.7 | |
使用温度範围(℃) | -60～200 | |
体积电阻 | ≥1.0×10欧。米 | |
机械性能,在空气中温度为25℃且相对湿度为50%时一天固化。
使用方法
1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理乾净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理乾净的表面，使之自然流平。
3、固 化：将灌封好的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内（室温及55%相对湿度），TJ-2011胶将固化2～4mm的深度。随时间延长，固化深度逐渐增加。
4、 操作后续：操作完成后，未用完的胶应立即拧紧、盖帽、密封保存。
注意事项
操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。包装及储存 包 装：TJ-2011粘接剂为100g/支，300ml/支；
储 存：放置阴凉、通风、乾燥、25℃以下的库房密闭储存，禁止日光直接照射。
储存期：6个月。