有机硅电子密封胶是一款胶,适用于电子或电路板部分电子元件的涂敷保护、粘接、密封及加固。
特点
1.有机硅电子密封胶为单组份脱醇型有机硅粘接密封胶;
2.低挥发份少,强度高,粘接性好,对铝、铜、不鏽钢等多种金属有优秀的粘接性;
3.中性固化,对金属无腐蚀性;
4.极佳的电气绝缘性:极佳的耐候性,耐臭氧性和抗化学侵蚀性,优异的耐热性,耐寒性,从-60℃到220℃持续运作。
主要用途
1.适用于电子或电路板部分电子元件的涂敷保护、粘接、密封及加固;
2.仪表工业中零件粘合和表壳等的粘接密封;
3.也经常用于金属、玻璃、塑胶等一般性粘接。