TT700有机硅电子灌封胶是一种室温或加温固化的加成型有机硅材料。这种双组份弹性硅橡胶设计用于电子产品灌封、保护处于严苛条件下的电子产品。使用时按照1:1的比例（重量比或体积比）将A、B两组分均匀混合，产品固化后形成弹性的缓冲材料。
基本介绍
- 中文名：TT700有机硅电子灌封胶
- 名词解释：一种室温或加温固化的加成型
- 储存方式：密封保存
- 作用：抵抗湿气、污物和其它大气组分
产品描述
TT700有机硅电子灌封胶是一种室温或加温固化的加成型有机硅材料。这种双组份弹性硅橡胶设计用于电子产品灌封、保护处于严苛条件下的电子产品。使用时按照1:1的比例（重量比或体积比）将A、B两组分均匀混合，产品固化后形成弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性：
2、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力；
3、更容易修补，电气性能好；
4、无溶剂，无固化副产物放出；
5、-50～250℃保持稳定的机械和电气性能；
6、优异的阻燃性能，通过UL94认证，UL File No. E341902；
7、完全符合欧盟ROHS指令要求；
性能指标
性能指标 | 700 | |
固 化 前 | 外 观 | 白色/灰色/黑色流体 |
A组分粘度mPa·s（25℃） | 2000～3000 | |
B组分粘度mPa·s（25℃） | 2000～3000 | |
产品密度g/cm3（25℃） | 1.50～1.60 | |
操 作 性 能 | 双组分混合比例（重量比） A：B | 1：1 |
混合后粘度mPa·s（25℃） | 2000～3000 | |
可操作时间（min，25℃） | 20～80 | |
固化时间（hr，25℃） | 6～8 | |
固化时间（min，60℃） | 40 | |
固化时间（min，100℃） | 10 | |
固 化 后 | 硬度(shore A) | 40-60 |
导热係数[ W/（m·K）] | ≥0.8 | |
介电强度（kV/mm） | ≥20 | |
注：所有机械性能和电性能均在25℃，相对湿度55%条件下固化7天后所测。
操作工艺
1、将A、B组份按比例取出、搅拌混合均匀，在操作期内浇注到需灌封的产品上，称取时A、B误差控制在5%内最好；
2、胶料的搅拌应注意同向搅拌，否则会混入过多的气泡；
3、容器框线和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会出现因搅拌不均匀而引发局部固化效果不佳的现象；
4、混合均匀后的胶液通过静置可自然排泡，进行初步固化后可进入产品的下一步工序；
5、储存及取用：放置时间过长会产生沉澱，取用前请先将A、B组分分别搅拌均匀再混合，取用后应注意密封保存；
6、灌胶前和灌胶后分别可利用抽真空的方式快速脱除气泡，藉此可提高产品固化后的综合性能；
7、固化时间会因温度变化而产生差别，在气温过低时应适当延长固化时间。一般情况下，冬季固化时间稍长，夏季稍短；
包装规格
A组分：25kg/桶，10kg/桶
B组分：25kg/桶，10kg/桶
20kg/组 或 50kg/组
储存运输
1、室温密封保存，可作为非危险品运输及保存；
2、在室温条件下可储存1年；