英文名 Electrical equipment potting adhesive HT66
主要组成 环氧树脂及潜伏性固化剂等。
质量标準
外观：黑色均匀黏稠液，相对密度1.2;黏度25℃：(2～8)×104mPa.S
特点及用途 套用于IC电路、电容器、微继电器、半导体元件、电视机、电机、汽车等各类电器、电子元件的灌封。
施工工艺
1.表面处理被粘物表面清除灰尘、油污、油脂。
2.涂胶长期存放发现有沉澱分层时，可使用玻璃棒搅匀，可使用手工涂、针管、压力泵注胶等。
3.固化
固化温度/℃ 固化时问/rain
80 180 140 20
100 60 160 10
120. 30 180 5
包装及贮运 1kg铁罐，纸箱每件文罐。
贮存条件
贮存温度 贮存时间
40℃ 2周 25℃ 3个月