将电子元器件灌封胶加成透明胶型模具，加强其稳定性和便于使用。
基本介绍
- 中文名：电子元器件灌封胶
- 外观：透明
- 型号项目：31XX
- 硬度：40
特性和用途
1、加成型透明模具胶系列产品，具有高透明、高抗撕、无收缩性等特性，主要用于聚氨酯、环氧树脂等的成型精密模具製作，尺度要求稳定的化学建材及炭纤维複合材料和机器零部件的测绘，也可用于其他模具的製造，製品透明性高，脱模性好的优点，可看到模具内灌铸材料是否有气泡等缺陷。
2、加成型液体模具胶尺寸稳定性好，线收缩率小于0.1%，耐热可达250℃以上，在密封环境中加热不还原。
主要技术参数
外观（B组份） | 透明 |
A、B组份比例 | 10:1 |
A组份粘度（万CPS） | 8 |
可操作时间（25℃/h） | 1 |
硫化条件（℃/h） | 25℃/24或80℃/0.5h～1h |
密度/ g·cm-3 | 1.1 |
断裂伸长率/% | ≥300 |
抗撕强度/ KN·m-1 | ≥20 |
抗拉强度/Mpa | ≥5.0 |
线收缩率/% | 0.1 |
使用方法
将A、B组份按重量比例均匀混合, 以注射成型工艺或经真空排泡后灌注加温成型。
贮存和注意事项
1、加成型系列产品为非危险品，密封贮存，放在阴凉的地方，防止雨淋、日光曝晒。
2、加成型系列产品使用中应禁止与缩合型硅橡胶的有机锡化合物混合，否则，胶料不硫化，避免与含硫磷氮的化合物混合，否则也会使本品硫化不完全或者不硫化。