透明电子灌封胶

基本介绍

透明电子灌封胶是一种透明型加成型固化的双组分有机硅灌封产品。加热固化，具有温度越高固化越快的特点。在固化反应中不产生任何副产物，对于各种材料具有良好的粘接效果。用于电子配件固定及绝缘、电子配件及PCB基板的防潮、防水、LED显示灯饰电子产品封装、其它一般绝缘模压。

B：3000

硬度（邵氏A） 5~7

保质期：6个月

包装：10KG/桶

1.混合，把A组份和TB组份按照A：B = 1：1的重量比充分搅拌均匀。

2.使用时可根据需要进行脱泡。混合液放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡2~5分钟，即可灌注使用。

3.加成型有机硅灌封胶，建议採用加热方式固化，90～100℃下固化20分钟。

1、加成型有机硅灌封胶应密封贮存。混合好的胶料应在8小时内用完，避免造成浪费。

2、胶液接触以下化学物质会使透明电子灌封胶不固化：

1）含锡、铅、汞、铬等重金属离子的材料：如锡催化缩合型硅橡胶和PU、含锡的PVC、焊锡等；

2）含氮、磷和硫的化合物的材料：如硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料、胺类化合物以及含胺的材料。

在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

30℃以下的避光、避热、远离热源的通风处